ソリッドステートリレーの役割は何ですか?特徴や原理・メリット・デメリットなどを解説します。

ソリッドステートリレーの役割

ソリッドステートリレーは実際には、スイッチングデバイスとして従来の電気接点の代わりに半導体デバイスを使用するリレー特性を備えた非接触スイッチングデバイスです。単相SSRは、入力制御端子が2つ、出力端子が2つ、入出力間にある4端子能動素子です。光絶縁の場合、入力端子にDCまたはパルス信号を一定の電流値に加えた後、出力端子をオフ状態からオン状態に変換できます。専用ソリッドステートリレーは短絡保護、過負荷保護、過熱保護の機能を備え、組み合わせロジック硬化パッケージはユーザーが必要とするインテリジェントモジュールを実現し、制御システムで直接使用できます。

ソリッドステートリレーの特長

ソリッドステートリレーは、絶縁機能を備えた非接触電子スイッチです。スイッチングプロセス中に機械的な接触部分はありません。そのため、ソリッドステートリレーは電磁リレーと同様の機能に加え、ロジック回路との互換性、振動や機械的衝撃に強く、設置場所に制限がありません。、優れた防湿性、防カビ性、耐腐食性、防爆性とオゾン汚染防止の優れた性能、低入力電力、高感度、低制御電力、優れた電磁両立性、低ノイズ、高動作周波数を備えています。

ソリッドステートリレーのメリットとデメリット
まずはソリッドステートリレーのメリットから

1. 高寿命・高信頼性：SSRには機械部品が無く、固体素子で接点機能を完結させています。可動部品がないため、衝撃や振動の多い環境でも動作します。ソリッドステートリレーを構成する部品の固有の性質により、その特性がソリッドステートリレーの長寿命と高い信頼性を決定します。

2. 高感度、低制御電力、良好な電磁両立性: ソリッドステート リレーは広い入力電圧範囲と低駆動電力を備え、バッファやドライバなしでほとんどのロジック集積回路と互換性があります。

3. 高速スイッチング: ソリッドステートリレーはソリッドステートを使用しているため、スイッチング速度は数ミリ秒から数マイクロ秒です。

4. 電磁干渉が少ない: ソリッドステート リレーには入力「コイル」がなく、アーク放電やリバウンドがないため、電磁干渉が軽減されます。ほとんどの AC 出力ソリッド ステート リレーはゼロ電圧スイッチであり、ゼロ電圧およびゼロ電流でオンになります。オフになり、電流波形の突然の中断が減少し、それによってスイッチング過渡現象の影響が減少します。

第二に、ソリッドステートリレーの欠点

1. 導通後のチューブの電圧降下は大きく、サイリスタまたはバイフェーズ サイリスタの順方向電圧降下は 1 ～ 2 V に達する可能性があり、高出力トランジスタの飽和圧力は 1 ～ 2 V です。伝導電気祖先も機械的接触の接触抵抗よりも大きくなります。

2. 半導体デバイスがオフになった後も、数マイクロアンペアから数ミリアンペアの漏れ電流が存在する可能性があるため、理想的な電気的絶縁は達成できません。

3. チューブの電圧降下が大きいため、消費電力と通電後の発熱も大きく、高出力ソリッドステートリレーの体積は同じ容量の電磁リレーよりもはるかに大きく、コストが高くなります。また高い。

4. 電子部品の温度特性や電子回路の耐干渉性が悪く、耐放射線性も悪い。有効な対策が講じられなければ、作業の信頼性は低くなります。

5. ソリッドステート リレーは過負荷に対して非常に敏感であるため、高速ヒューズまたは RC ダンピング回路で保護する必要があります。ソリッドステート リレーの負荷は明らかに周囲温度に関係します。温度が上昇すると負荷容量は急激に低下します。